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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
CES 2020：我们又来了
我们又来到了可能是全球规模最大、最吸引人的技术盛会——CES。很难相信，现在以半退休的状态来参加活动的我，已经参加CES并撰写相关文章有20多年了。全球技术已经取得巨大进步，速 ...查看更多
总投资105亿元 高频微波、高密度封装覆铜板等项目落户青岛
2月7日，青岛西海岸新区“高端制造业+人工智能”重点项目进行“网上签约”。 此次签约科技项目共12个、总投资105亿元，涵盖5G技术、新材料、高端 ...查看更多
关注绿色生产|PCB007搭平台|绿色生产圆桌讨论侧记
在全球范围内，无论欧美还是亚洲电子电路主要生产国家，探索实现电子电路的绿色生产、实现资源要素的最大节约与循环利用是行业领先企业和专家学者几十年以来坚持努力的方向。 为此，PCB007中国在线杂志 ...查看更多
全球PCB龙头将投资建设多条新产线！
事件：鹏鼎控股2019年12月合并营业收入24.8亿，同比增长17.4%，环比下滑21.6%，公司2019年营收266.6亿，同比增长3.1%。 12月营收 ...查看更多
5个PCB项目拟入选江西省智能制造试点示范项目
1月3日，江西省工业和信息化厅根据《江西省智能制造试点示范项目实施方案》（赣工信装字〔2016〕86号）有关要求，将2019江西省智能制造试点示范项目名单予以公示，公示期从2020年1月6日至2020 ...查看更多
